来源：四极高分子材料

所谓硅油就是线性结构的有机硅，因为一般是不同粘度的油状液体，所以被称为硅油。大致的反应原理即封头剂AA和有机硅单体B反应，得到的ABBBBA的结构。

首先，先说最简单的甲基硅油，也就是Si上面所有的R都是CH3的情况。那么，封头剂AA的结构就是这样

六甲基二硅氧烷，行业里简称叫MM。然后是单体，理论上可以用最简单的D结构来和MM反应

但如果用这种甲氧基的硅烷，要接入N个硅，就要脱掉2N个甲醇，产率太低，并且分子量做不大，也不好控制。所以常规的方法则是加成的方式，也就是先把单体做成一个环

这个环，可以认为是用了3个上面那个东西，脱去6个甲醇得到的预缩合物，用它再和MM加成的时候就不会有脱甲醇的问题。因为是D结构，又有3个硅，所以这个环被称为D3。

所以，一般的甲基硅油，都是D3和MM反应，得到的结构，具体分子量多大，也就是n多大，全看D3和MM的摩尔比

前面说，用D3避免了合成硅油时候的分子量问题，那么合成D3的时候有没有分子量的问题？答案是有，但无所谓。

有D3，就有D4，D5，D6……但这些东西都是小分子，用精馏的方法可以比较干净的分开。其实就算分不开问题也不大，因为在和MM反应的时候这些D的活性都是一样的。并且在实际的应用当中，用的比较多的反而是D4，3和5也会用，但是更高的一般不用，也不好买。

以上是甲基硅油的合成方法，还有很多其他的结构，但是方法基本都一样，只不过是更换封头剂和单体。比如把6个甲基的MM，换成带有乙烯基的封头剂

中间单体还是D4，得到的产物就是两端有乙烯基，中间是甲基的硅油。甲基一般不强调，所以就叫端乙烯基硅油。

如果反过来，封头剂是MM，单体换成带乙烯基的

得到的产物则是侧链乙烯基的硅油，不过侧链一般也不强调，所以默认就叫乙烯基硅油。并且，这个乙烯基单体可以前面的D4混合使用，混合的比例不同，做出来的就是乙烯基含量不一样的乙烯基硅油。

同理，把封头剂换成带氢的

中间单体用D4，得到的就是端含氢硅油。而D4单体换成含氢的单体

得到的就是侧链含氢的硅油。

当然，如果愿意的话，也可以把乙烯基跟含氢做到一个主链上，但好像没这么玩的……

基本所有的硅油都是按照这种方法来做的，有机硅里面常见的基团，基本就是甲基、乙烯基、含氢、苯基。其他的也有，比如带氟的、带胺的、带环氧的封头剂或者硅单体，基本上都是比较冷门的东西。

常见硅油里比较特殊的是羟基硅油，具体来说是端羟基硅油。因为前面所有的硅油，都是封端剂是M，硅单体是D的情况。而端羟基硅油封端剂也是D，所以就会有一步水解的过程，把头上的羟基变出来。但这是正规的做法，还有一种比较不正规的做法，水解法，也叫回收料。

不管什么种类的硅胶，就算有各种位置的取代基，主要成分都是甲基硅氧烷

而硅氧键，是很容易被碱性破坏的。连无机的二氧化硅都能够被碱轻易腐蚀，所以NaOH水解有机硅更是不在话下。所谓的回收料，就是拿各种报废的硅胶制品，在NaOH的作用下高温水解，然后去掉里面太大的或者太小的分子，留下的就是端羟基的硅油。这种硅油结构很乱，成本又低，所以主要用来做各种玻璃胶，因为这种五级产品本身要求也不高，倒是做到了物尽其用。

说到这里，好像忘了说D4和MM的反应催化剂……

这个反应的催化剂，可以是酸也可以是碱，酸碱性越强越高效果越好。但工业使用酸的情况多一些，因为碱有个水解的问题。并且含氢的结构遇到碱会发生交联并且释放氢气，这个反应的速度非常快，比NCO遇到碱性水还要快，所以也是一种发泡工艺之一，但是因为氢气易爆，所以产线一定要做好通风工作。同理，用铂也可以做含氢的有机硅发泡，控制起来要容易很多，但是好贵……

酸的话，最常用的是硫酸，但是因为硫酸是易制毒，并且酸性也不够强，所以很多量小的产品，用的是各种磺酸。反应结束之后，先用碱中和，然后抽真空去掉水和没有反应的硅单体，然后再把结晶的硫酸盐或者磺酸盐过滤出来。

为什么要先中和再蒸馏呢？这牵扯到一个很人头疼的问题，因为前面一直说的这个反应，是个可逆反应……也就是说，在有催化剂的情况下，D4可以变成硅油，但是如果催化剂留在里面抽真空的话，硅油就会重新变成D3D4D5跑出来。

因为是用碱中和酸，不可能做到100%正好中和掉，所以体系里面要么残留一点酸，要么就是残留一点碱。而这些残留的酸碱，在将来硅胶长时间受热的时候就会破坏硅胶的结构。

最常见的例子就是电子电气行业用的硅胶，就是因为这个逆反应，所以硅胶里总是会挥发出硅单体，而这些硅单体又会凝结在其他器件的表面（类似的问题，封闭异氰酸酯也会有）。一旦这个位置有高电压或者大电流，这些单体就会碳化进而导电，造成灾难性的结果。所以现在电子行业用的硅胶越来越少，就算用的话也一定要测试单体的挥发程度，最早测试的是D3-D10的总量，现在好像到了D17还是D20，要求越来越高。

其实就算没有导电的问题，这些挥发也会造成一些不太好的结果，比如用硅胶密封的一些透明器件，因为这个挥发，就会让里面变得雾蒙蒙。当然这个雾也不一定是D单体的原因，也有缩合型挥发出的醇类、肟类，或者硅胶里面加的白油。

最后吐槽一下不同行业里名词重复的问题。有机硅行业的白油指的是石蜡油之类的高级烷烃，在硅胶里当液体填料用；但是涂料行业里，白油指的是沸点更低的石油醚，当非极性溶剂用，也叫白电油；而有的聚氨酯产品当中，白油指的却是聚醚。再比如DMC这三个字母，有机硅里面指的是二甲基环硅氧烷，聚醚里面指的是双金属催化剂，锂电行业又成了碳酸二甲酯。